Технологический процесс изготовления двухсторонних плат, также как односторонних, является частью более общего процесса изготовления многослойных печатных плат. Однако для изготовления двухсторонних плат не применяются множество операций, технологически они значительно проще в производстве, что благоприятно сказывается на сроках производства и цене.
Преимущество двухсторонних печатных плат в наличии двух проводящих слоев, что позволяет плотнее компоновать элементы и увеличивает трассировочную способность печатной платы. Недостаток двусторонних плат – сложность обеспечения электрических переходов между сторонами платы. Для достижения этой цели используются проволочные перемычки, заклепки и пайка выводов элементов с обеих сторон. Чаще всего двусторонние печатные платы без металлизации сквозных отверстий применяют в макетах и в любительских электронных устройствах.
Металлизированные отверстия в печатных платах совершенно меняют дело. У таких печатных плат увеличивается прочность крепления электронных компонентов, при этом возможность высокой плотности монтажа вместе с хорошей трассировочной способностью сохраняются. Именно двусторонние печатные платы с металлизированными отверстиями пользуются наибольшей популярностью в изготовлении радиоэлектронных устройств.
1. Диэлектрик.
2. Защитный слой (маска).
3. Токопроводящая дорожка.
4. Контактное отверстие.
| Диэлектрик | Токопроводящая дорожка и непосредственно контакты | Маска |
| FR-2 (гетенакс) CEM-1 CEM-3 FR-4 Rogers Полиамид |
Основа: медь Покрытия: - Flash Gold - HASL (горячее лужение) - Immersion Gold - Gold Fingers (золочение разъемов) - Ni-Au иммерсионное - Ni-Au гальваническое - OSP (покрытие медных контактных площадок флюсом) - Carbon (покрытие графитом) - ROHS (Покрытие без свинцовое) |
УФ-отверждаемая паяльная маска Термоотверждаемая паяльная маска Цвета масок: - Синий - Красный - Зелёный - Чёрный - Белый - Жёлтый |
Технические возможности по производству однослойных печатных плат:
| Параметр | Возможные значения |
| Максимальные размеры заготовки | 600х1100 мм |
| Мin.ширина проводника | 0.075 мм |
| Min.расстояние между элементами | 0.075 мм |
| Min.диаметр переходного отверстия | 0.1 мм |
| Толщина медной фольги | 18, 35, 50, 75, 105, 140, 175, 210 мкм |
| Горячее лужение | 10 - 20 мкм |
| Иммерсионное золочение никель-золото (Ni - Au) | 3 - 6 мкм (Ni); 0.15 - 0.2 мкм (Au) |
| Гальваническое золочение (Ni - Au) | 5 - 9 мкм (Ni); 0.2 - 1 мкм (Au) |
| Материалы | FR-4*, Rogers, и др. современные материалы (толщ. 0.1; 0.2; 0.3; 0.4; 0.6; 0.8; 1.2; 1.6; 2.0; 2.5; 3.0 мм) |
| Паяльная маска | жидкая фотопроявляемая |
| Разрешающая способность | 0.05 мм |
| Толщина | 0.05 мм |
| Обработка контура (точность ±0.1 мм ) | фрезеровка, скрабирование |
| Отступ от металла до границы платы | 0.2 мм – фрезеровка, 0.3 мм - скрайбирование |
| Мин. ширина линии шелкографии | 0.1 мм |
| 100% оптический и электроконтроль | да |
