Развитие электронной промышленности сопровождается непрерывной миниатюризацией электронных компонентов. Такая тенденция привела к появлению SMD-компонентов (Surface-Mount Device) и SMT-технологии (SurfaceMount Technology) для поверхностного монтажа печатных плат. Оба эти явления позволили в высокой степени автоматизировать сборочные процессы, достичь высокой плотности монтажа, снизить объем и вес печатных модулей. Соответственно уменьшились размеры печатных плат, и стало возможным размещение SMD-компонентов с двух сторон. При этом SMT-технология обеспечивает высокую надежность собранных модулей.
При сборке по SMT-технологии в основном производятся следующие операции: нанесение паяльной пасты на контактные площадки печатной платы, установка на платы SMD компонентов, пайка их выводов и визуальный контроль паяных соединений. Наиболее распространенным методом нанесения паяльной пасты является метод трафаретной печати.
Требования, которым должны соответствовать трафареты, определяют их конструктивное исполнение. В основном оно зависит от используемого оборудования, типа компонентов и материала паяльной пасты, от топологии и требуемой производительности процесса нанесения пасты, от типа трафарета и выбранного для него материала. При нанесении паяльной пасты на контактные площадки трафарет должен обладать точным и воспроизводимым позиционированием, обеспечивать высокую производительность, малый уровень дефектов и повторяемость параметров процесса.
Объем наносимого слоя паяльной пасты может изменяться в зависимости от устанавливаемых компонентов и толщины трафарета.
Нанесение паяльной пасты на контактные площадки печатной платы
Сетчатый трафарет и фотошаблон
