Паяльная паста KOKI GSP

Высокая надежность паяльной пасты GSP признана многими предприятиями автомобильной промышленности. Флюс, входящий в состав пасты, классифицируется как “CRACK-FREE” (нерастрескивающийся), что гарантирует сохранение электрических и механических параметров паяного соединения в течение длительного времени. Паста отлично подойдет для пайки корпусов BGA с диаметром контрольной площадки от 0,3 мм и микросхем с шагом вывода от 0,4 мм. Флюс, входящий в состав GSP, образует своего рода защитное покрытие на поверхности паяного соединения, предотвращая попадание конденсата и исключая негативные воздействия окружающей среды в местах пайки, что позволяет отказаться от таких технологических операций, как отмывка печатных плат после монтажа и покрытие лаком, это существенно снижает стоимость производства. Паяльная паста GSP позволяет достигать отличной смачиваемости даже на концах выводов, на которые зачастую не нанесено финишное покрытие, в результате чего они обладают низкой смачиваемостью и паяемостью.