Паяльная паста для PoP Process KOKI S3X70(811, 812) NT2

Паяльные пасты KOKI NT2 series специально разработаны для PoP Process (Package on Package). Данная паяльная паста станет отличным помощником в случае, если необъодимо на одну микросхему в корпусе BGA установить другую микросхему в корпусе BGA. В серии представлены пасты S3X70, S3X811, S3X812. Время хранения при температуре до 10 °C для паст в банке 3 месяца, в шприце-дозаторе — 1 месяц. Продукт не содержит галогенов. Важно: пасты предназначены для пайки в азотной среде.

Технические характеристики:

Паяльная паста	S3X70-NT2	S3X811-NT2	S3X812-NT2
Состав сплава	Sn 96.5%, Ag 3.0%, Cu 0.5%	Sn 96.5%, Ag 3.0%, Cu 0.5%	Sn 96.5%, Ag 3.0%, Cu 0.5%
Форма частиц	сферическая	сферическая	сферическая
Размер частиц (µm)	10-25	5-20	1-10
Температура плавления сплава (°C)	217-219	217-219	217-219
Содержание галогенов	0,0	0,0	0,0
Тип флюса *¹	ROL0	ROL0	ROL0
Содержание флюса (%)	20,2	20,0	20,0
Вязкость (Pa.S) *²	25	25	25
Коррозия медной пластины *³	соответствует	соответствует	соответствует
Время жизни после нанесения	> 72 часов	> 72 часов	> 72 часов
Время хранения при температуре 0~10 °C	В банке: 3 месяца. В шприце-дозаторе: 1 месяц