Паяльная паста KOKI S3X58(48)-M500C-7 для пайки по сильно окисленным поверхностям

Различные гальванические покрытия выводов компонентов, ставшие популярными в микроэлектронике в последние годы, зачастую имеют существенный недостаток — оксидные пленки данных покрытий имеют высокую химическую устойчивость, и абсолютное большинство паяльных паст не способно полностью удалить с них оксидную пленку. В этом случае отличным решением станет паяльная паста KOKI S3X58-M500C-7, отличная смачиваемость которой позволяет паять даже на сильно окисленных поверхностях. Специально разработанный флюс, входящий в состав пасты KOKI S3X58-M500C-7, значительно снижает возможность возникновения дефектов при пайке BGA. Из-за искривления корпуса и формы выводов BGA в результате тепловых ударов во время оплавления часто возникает дефект "head-in-pillow" (голова на подушке). Паста S3X58-M500C-7 значительно снижает вероятность появления данного дефекта, благодаря улучшенной смачиваемости, а также широкиму диапазону рабочих температур флюса, входящего в ее состав.