+375 (17) 398-51-43 ул. Корженевского, 14-384.1 8.30 - 17.00

Паяльная паста для ICT KOKI SS(SE)48-M650-5

Паяльная паста KOKI SS(SE)48-M650-5 специально разработана для ICT. KOKI SS(SE)48-M650-5 рекомендуется применять для пайки микросхем с шагом вывода >0,4мм, BGA и чип-компонентов 0603. Остатки флюса, входящего в состав пасты, после оплавления не препятствуют проведению внутрисхемового контроля (ICT). Данная паяльная паста подходит для ICT-тестов. KOKI SS(SE)48-M650-5 препятствует накоплению густых остатков флюса после пайки и не образует скрытых дефектов паяных соединений. Паяльная паста не содержит в своем составе галогенов (halogen-free).

Технические характеристики:

Паяльная паста SE48-M650-5 SS48-M650-5
Состав сплава  Sn 63%, Pb 37% Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%
Форма частиц  сферическая  сферическая
Размер частиц (µm)  20-45  20-45
Температура плавления сплава (°C)  183 179-183
Содержание галогенов 0,0  0,0
Тип флюса *1 ROL0 ROL0
Содержание флюса (%) 10.0±1.0 10.0±1.0
Вязкость (Pa.S) *2 190±30 190±30
Коррозия медной пластины *3  соответствует  соответствует
Время жизни после нанесения  > 48 часов  > 48 часов
Время хранения при температуре 0~10 °C  6 месяцев  6 месяцев

* 1 вязкометр Малькольма спирального типа, PCU-2 при 25 °C, 10 об/мин

* 2 в соответствии со стандартом JIS

Техническая документация: