+375 (17) 398-51-43 ул. Корженевского, 14-384.1 8.30 - 17.00

Бессвинцовая паяльная паста KOKI S3X58-M650-7

Паяльная паста KOKI S3X58-M650-7 специально разработана для ICT. KOKI S3X58-M650-7 рекомендуется применять для пайки микросхем в корпусах QFN, BGA, LGA. В состав пасты добавлен специально разработанный флюс, минимизирующий количество пустот в выводах корпусов при пайке. Подходит для ICT-тестов. Препятствует накоплению густых остатков флюса после пайки. Бессвинцовая паяльная паста не содержит в своем составе галогенов (halogen-free).

Технические характеристики:

Паяльная паста S3x58-M650-7
Состав сплава Sn 96,5%, Ag 3,0%, Cu 0,5%
Форма частиц  сферическая
Размер частиц (µm) 20-38
Температура плавления сплава (°C) 217-219
Содержание галогенов 0,0
Тип флюса *1 ROL0
Содержание флюса (%) 11.5±1.0
Вязкость (Pa.S) *2 200±30 *2
Коррозия медной пластины *3  соответствует
Время жизни после нанесения  > 48часов
Время хранения при температуре 0~10 °C  6 месяцев

 * 1 вискозиметр Малькольма спирального типа, PCU-2 при 25 °C, 10 об/мин

* 2 в соответствии со стандартом JIS

Техническая документация: