+375 (17) 398-51-43 ул. Корженевского, 14-384.1 8.30 - 17.00

Клей KOKI JU-120EB

Термоотверждаемый клей для фиксации торцов компонентов в корпусах типа CSP, BGA с высокой устойчивостью к температурным и механическим нагрузкам. Не содержит галогенов (Cl, Br <900 ppm, суммарно <1500 ppm). Оптимизированная композиция предотвращает появление трещин в паяном соединении при термоциклировании. Ремонтопригоден.

Характеристики до отверждения:

Параметр Значение

Примечание

Метод контроля

Название продукта: JU-120EB
Состав Композиция на эпоксидной основе
Внешний вид Паста, черная Визуально
Удельный вес* 1.6 25ºC
Вязкость (Pa·s) 70±10 Вискозиметр E типа 20ºC, 10об/мин, 2мин.
Содержание галогенов (%) Cl<900ppm, Br<900ppm Ионная хроматография (метод сжигания)
Не летучие составляющие* >99.0 105ºC, 18мин.
Срок хранения*

3 месяца Ниже 10ºC
1 месяц 25ºC
Коррозия медной пластины* Без аномалий 40ºC, 90% RH, после 96 часов

 Характеристики после отверждения:

Параметр Значение

Примечание

Метод контроля

Название продукта: JU-120EB
Внешний вид Твердый, черный Визуально
Коррозия медной пластины Без аномалий 40 ºC, 90% RH после 96 часов*
Устойчивость к растворителям Без аномалий Ацетон, IPA в течение 1 часа*
Удельное поверхностное сопротивление (Ω) >1.0 x 1013 Исходное значение / IPC-B-24 Трафарет 150 мкм*
>1.0 x 109 После 168 часов при 85ºC, 85% RH*
>1.0 x 1013 После снятия воздействия*
Температура стеклования 102 TMA, 1/ºC, 10ºC/min -50~250ºC*
Абсорбция кипящей воды (%) <1.0 1 час, JISK6911
Коэффициент линейного теплового расширения (ppm/K) αL 2.8 x 10-5 TMA 1/ºC ,10ºC/min -50~200ºC*
αH 1.1 x 10-4
Диэлектрическая проницаемость 3.72 1 MHz, 23ºC*
Tg угла наклона кривой диэлектрических потерь 0.01  1 MHz, 23ºC*

*Режим отверждения: 150ºC x 10 мин. 

Техническая документация: